SMA可使用注射器滴塑法、針頭轉(zhuǎn)移法或模板印刷法來施于PCB。針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應(yīng)用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤里。然后懸掛的膠滴作為一個(gè)整體轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因?yàn)樗┞对谑覂?nèi)環(huán)境里?？刂漆橆^轉(zhuǎn)移滴塑的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴塑的周期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時(shí)時(shí)間)。池槽溫度應(yīng)該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點(diǎn)的數(shù)量與形式。

模板印刷被廣泛用于錫膏，也可用與分配膠劑。雖然少于2%的SMA是用模板印刷，但對這個(gè)方法的興趣已增加，新的設(shè)備正克服較早前的一些局限。正確的模板參數(shù)是達(dá)到好效果的關(guān)鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個(gè)延時(shí)周期，允許良好的膠點(diǎn)形成。另外，對聚合物模板的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應(yīng)該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

超過90%的SMT膠是通過注射器滴塑，它還可以進(jìn)一步分為兩類：壓力時(shí)間系統(tǒng)和容積控制系統(tǒng)。壓力時(shí)間注射器滴塑是最普遍的方法，本節(jié)的剩下部分將講述這一技術(shù)。注射器可達(dá)到每小時(shí)50,000點(diǎn)的滴塑速度，并且可調(diào)節(jié)以滿足變化的生產(chǎn)要求。